【人材紹介・正社員】半導体パッケージの技術開発・エンジニア
★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み

半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)
及び有機EL Display等のエレクトロニクス製品を
日本のお客様に販売している企業です。

いずれかの半導体パッケージ基板に関する技術開発業務をお任せします。
・パッケージ基板の試作
・パッケージ基板のプロセス統合・開発
・半導体パッケージ技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）
・次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造など）
・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料など）

◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念できます
◇予算/組織風土/文化/組織構成(年齢・階級）等の理由で、
　現職では自身のアイディアを体現する事が困難だと感じている方は、
　ぜひともご応募ください。
◆快適なオフィス環境で社員のバックアップ体制も充実しています！

【資格・経験】
＜最終学歴＞　大学院、大学卒以上
＜必須＞　いずれかの経験スキルを有する方
　・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験
　・有機基板素材の開発経験
　・技術探索、ソーシングができる方
★管理職・リーダーなどのマネジメント経験者も歓迎！